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作者： 陳右怡
步入2014年初智能穿戴戰(zhàn)火越演越烈，國際大廠在全球消費性電子大展如1月美國CES、2月西班牙MWC、3月德國Cebit，大舉發(fā)表各種智能穿戴新品。本文試分析全球智能穿戴產(chǎn)業(yè)價值鏈、并進而解構(gòu)目前臺灣企業(yè)進入全球智能穿戴產(chǎn)業(yè)上中下游供應(yīng)鏈概況，最后提出策略建議，以提供國內(nèi)企業(yè)切入市場之參考。
一、競逐全球智能穿戴產(chǎn)業(yè)鏈商機，以人機互動貫穿軟硬整合者將勝出
初步展開智能穿戴產(chǎn)業(yè)價值鏈，如圖1所示。從穿戴特性分析整個產(chǎn)業(yè)價值鏈之重要內(nèi)涵、方向與可能挑戰(zhàn)，如下：
資料來源：工研院IEK（2014/03）
圖1智能穿戴產(chǎn)業(yè)價值鏈概況
1. 制造組裝：
針對穿戴關(guān)鍵零組件，包括芯片、傳感器、顯示器、光學模塊、電路板、電池模塊等，個別重點方向與挑戰(zhàn)，分述如下：
(1)芯片：穿戴芯片相較于移動芯片有”更輕、更薄、更小”的技術(shù)挑戰(zhàn)，而無線IC與電源IC為穿戴基本，同時一個芯片設(shè)計或整合多種傳感器功能已為技術(shù)趨勢，建議從終端使用者情境如運動、健康、游戲等來決定要整合那些感測功能。
(2)感測：目前手持裝置已具備部分感測功能如常見的計步器、溫度計、陀螺儀等，但該技術(shù)挑戰(zhàn)在于穿戴上傳感器所搜集使用者動作、生理或環(huán)境等數(shù)據(jù)應(yīng)用分析。
(3)顯示器：現(xiàn)今應(yīng)用在穿戴顯示之技術(shù)有：(A)微型顯示技術(shù)如Lcos、OLEDos、HTPS、MEMS/DLP、LaserScan等，其中光源處理技術(shù)常采用LED或Laser，但亮度與光源衰減問題是技術(shù)挑戰(zhàn)；(B)軟性顯示技術(shù)(Flexible Display)，除精進可彎曲度與耐摔特性之外，可彎曲式觸控接口與可彎曲電池等技術(shù)仍待突破。
(4)光學模塊：如相機、鏡頭等，因影像數(shù)據(jù)提取與呈現(xiàn)之需求日增，如移動照片分享、運動攝影、穿戴醫(yī)療影像等應(yīng)用，除防水防震防摔外，小型化、動態(tài)影像分辨率、實時傳輸與存取等將是發(fā)展方向。
(5)電路板：軟性電路板(Flexible Print Circuit)將成為發(fā)展穿戴主要趨勢，因其具備質(zhì)輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特點，便于設(shè)計各種穿戴裝置。
(6)電池模塊：穿戴電池主要三大技術(shù)方向是：減少電力耗損、小型化、可隨穿戴裝置形狀進行自由設(shè)計。
2. 系統(tǒng)開發(fā)：
主要包括操作系統(tǒng)、軟件開發(fā)與內(nèi)容運算三大部分，解析未來方向如下：
(1)操作系統(tǒng)：目前所見穿戴系統(tǒng)除沿用移動平臺如Android 、iOS、Windows等，亦針對穿戴所開發(fā)系統(tǒng)如Android Wear、Samsung Tizen、或可自由連結(jié)各家系統(tǒng)Free RTOS(Real-Time Operating System)，預計未來將陸續(xù)出現(xiàn)標榜穿戴專用操作系統(tǒng)。
(2)軟件開發(fā)：譬如連結(jié)各穿戴系統(tǒng)間與應(yīng)用服務(wù)軟件之間中介軟件，由于穿戴裝置需連結(jié)各種智能裝置如手機、平板、筆電等，因此物聯(lián)網(wǎng)中介軟件(M2M Virtualization Middleware)將成為未來重點，其可串連所有終端設(shè)備中傳感器間的信息交換與溝通。
(3)內(nèi)容運算：這部分運算以掌握人與機之互動模式為主，如在特定情境下傳感器所抓取到的使用者身心或周圍環(huán)境數(shù)據(jù)，加以運算分析。舉凡如影像感測之擴增實境、虛擬實境、混合實境等所使用者之手勢辨識與姿勢判讀等分析、語音控制之聲音辨識與語意分析，以及生理感知分析如血氧、血氧、心率、表皮溫度、肌群、腦波等。
3. 應(yīng)用服務(wù)：
觀察穿戴特性與技術(shù)現(xiàn)況，穿戴應(yīng)用服務(wù)初步多半朝向發(fā)展專用App市集，并強調(diào)實時云端存取效率，同時著重穿戴分享信息到各種社群媒體的互動設(shè)計，另透過穿戴連結(jié)移動裝置串流影音技術(shù)、服務(wù)模式設(shè)計等也是方向。故洞察所有穿戴應(yīng)用服務(wù)方向，一切皆以強化使用者對穿戴黏著度為主要目的。
4. 標準規(guī)范：
穿戴具備跨裝置連結(jié)特性，也將促進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，因此穿戴與各種裝置之間的傳輸標準將受到國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)關(guān)注，另穿戴多以取得使用者身心狀態(tài)或環(huán)境位置之數(shù)據(jù)為主，因此這些涉及隱私之數(shù)據(jù)存取技術(shù)與公共授權(quán)將是Open Data的重要議題。
5. 終端品牌：
此波穿戴熱潮乃因消費性電子大廠切入所帶動，然而運動休閑產(chǎn)業(yè)應(yīng)用早已投入穿戴領(lǐng)域如運動眼鏡、運動表、健康手環(huán)或腕帶等，故醫(yī)療保健已是穿戴應(yīng)用方向之一。除此之外，時尚設(shè)計產(chǎn)業(yè)如手表與眼鏡也正思索如何融入智能化技術(shù)，可以預見切入穿戴終端品牌業(yè)者類型將呈現(xiàn)多樣化。
6. 營銷渠道：
承上，智能穿戴產(chǎn)品為了貼近各個目標使用者族群，故營銷通路將遍及運動休閑、醫(yī)療器材、鐘表百貨等。
綜觀整個智能穿戴產(chǎn)業(yè)價值鏈，乃須以不同目標使用者族群出發(fā)，找出應(yīng)用服務(wù)、開發(fā)系統(tǒng)，并組裝硬件所需關(guān)鍵組件，以使用者體驗為中心決定穿戴軟硬件樣貌。同時，「易用性」是穿戴進入市場門坎，因此全球電子顯示屏與亮化工程產(chǎn)品工廠正積極探索穿戴之軟件、硬件與服務(wù)之人機互動技術(shù)，能貫穿軟硬整合者將從這片藍海勝出。
二、臺灣產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵零組件有相對優(yōu)勢，國際大廠掌握軟件、系統(tǒng)與內(nèi)容運算等專利技術(shù)
分析臺灣業(yè)者進入全球智能穿戴供應(yīng)鏈概況，如圖2所列舉，后續(xù)發(fā)展仍需持續(xù)觀察。
圖2臺灣智能穿戴產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)鏈現(xiàn)況分析
從產(chǎn)業(yè)相對競爭力評估，臺灣產(chǎn)業(yè)長期在全球制造代工具有一席之地，而臺灣芯片業(yè)者仍具有較強的相對優(yōu)勢，總整值得注意的發(fā)展方向，概略分析如下：
1. 上游：
(1)芯片與傳感器：由于感測為穿戴必要組件，故臺灣芯片廠開始投入傳感器制造與封測如臺積電，或投入發(fā)展高度整合芯片如聯(lián)發(fā)科、巨景、晶技等；(2)電路板：以PCB整合臺廠其它穿戴組件，如正崴整合元太e-paper組裝Pebble智能表等，而軟性電路板將成為主要趨勢；(3)顯示器：臺商顯示技術(shù)應(yīng)用于外商穿戴裝置，如Google眼鏡采用奇景光電Lcos、錸寶與錸洋打入Apple iWacth供應(yīng)鏈等；(4)光學模塊：臺廠從事手機鏡頭或相機模塊也應(yīng)用到穿戴上如勝捷、華晶科等(5)電池模塊：臺廠切入穿戴醫(yī)療、健身與健康等電源應(yīng)用，如新普、興能高等，同時無線充電也因穿戴受到重視。
2. 中游：
目前全球穿戴操作系統(tǒng)仍以國際大廠為主，但部分臺商也開始以其業(yè)務(wù)本位切入，發(fā)展相關(guān)系統(tǒng)平臺或軟件服務(wù)，提供一條龍的穿戴解決方案，譬如聯(lián)發(fā)科以GPS芯片切入運動穿戴應(yīng)用，并提供軟件開發(fā)平臺MRE，可加載穿戴服務(wù)內(nèi)容；臺達電、中華電信分別與學校合作開發(fā)運動與健康相關(guān)之穿戴系統(tǒng)或App軟件等。
3. 下游：
現(xiàn)今全球大廠擁有較強的穿戴自有品牌地位，臺商開始發(fā)展穿戴自有品牌，以手表或手環(huán)為主，如宏達電、華碩、宏
